机房通风地板概述：

　　机房通风地板正、底面结构组成与防静电地板类似，但通风地板内腔是空的，无发泡水泥填充，通风地板的上下钢板和上表面贴面均冲制有通风孔。通风地板与防静电地板配套使用，通风地板用于地板下部有通风要求的场所，通风地板通风率为17%—55%

　　机房通风地板系统组装：

　　机房通风地板系统有地板、横梁、支座组成。通风板横梁和自身高度可调的支座用螺钉连结成稳固的下部支承系统，通风板镶嵌在横梁围成的方格上。

　　机房通风地板特点：

　　1：地板采用全钢组合结构，强度高，耐冲击能力强;

　　2：地板有通风孔，内腔空心或加强型格栅;

　　3：地板尺寸精度高，互换性好;

　　4：地板可任意切割，安装附件方便;

　　5：地板表面静电涂装处理，耐蚀性能佳;

　　6：地板防火、防静电、防尘;

　　7：地板四边固定，安装方便;

　　8：地板对超重设备而言，只要在地板下增加支架，即能解决承载问题;

　　机房通风地板使用范围：

　　通风地板适用于电信,电力电子,微电子等行业的程控机房,计算机机房,电力调度室及各类计算机机房。